三大指数分化，中小创跌幅居前，创业板大跌-2.95%。

  市场阶段性涨幅较大，节后冲高连续回落。盘面上，板块个股大幅分化，高位股集体回落。

  短期波幅进一步加大，规避高位股、绩差股回落风险。

  操作上，分化中，对于高位股、绩差股，及时规避大幅回落风险。

  为了帮助投资者朋友更好的把握结构性机会，源达研究院梳理了重点方向逻辑和质优标的：

1. 投资机会

  国内光刻机发展道阻且长，国产突破行则将至。 

  1）半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动设备国产化。2024 年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025 年行业有望迎来更快增长。根据 SEMI 预测，2024/2025 年全球半导体设备行业市场规模为 983/1128 亿美元，同比+3%/+15%。2022 年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施，半导体设备国产化迫在眉睫，而大陆晶圆厂有望逆势扩张带动设备资本开支。光刻机是半导体设备明珠，上游零部件供应复杂且品类广泛。光刻机是半导体制造中最核心的设备，光刻机的性能直接决定晶圆产线的制程节点和产能上限。光刻机的基本结构由激光器、照明光学模组、物镜、晶圆传输模组、晶圆扫描模组和扫描刻线模组等组成。

  2）光刻机市场阿斯麦一家独大，国产替代迫在眉睫。ASML 在全球市场中一家独大，2023 年ASML 供给了全球 92%的高端光刻机（ArF、ArFi、EUV）。2023 年 6 月 30 日荷兰对华管制措施落地，2000i 以上的光刻机型号限制出口。根据 ASML 公告，2024 年 H1 对中国大陆设备销售收入为 42.77 亿欧元，占公司光刻机销售收入的 49%，同比增长 142%，凸显大陆晶圆厂对光刻机的需求旺盛。目前光刻机国产化率几乎为零，仅上海微电子有 90nm 工艺节点的 DUV 光刻机产品。

  3）光刻机国产化曙光已现，65nm 节点光刻机有望突破。近日，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》中的电子专用装备目录下，集成电路设备方向披露一台氟化氩光刻机，属于 DUV 光刻机。光刻机分辨率≤65nm、套刻≤8nm。若按照套刻精度与量产工艺约 1：3 的关系，氟化氩光刻机有望用于 28nm 芯片产线中的部分工艺。此外根据有关报道，上海微电子正在进行 28nm 浸没式光刻机样机的研发生产。

2.投资建议

  我们认为光刻机的核心器件包括激光器、光学镜头和工作台等。

  1）激光器是光刻机的光源，决定了光刻机的套刻精度和工艺节点。

  2）光学镜头：保证光刻机光源可以精准成像在晶圆表面，伴随光刻机技术衍进，投影物镜结构愈加复杂、尺寸增加。

  3）工作台：2004 年 ASML 将双工作台推广至 TX 系列光刻机，光刻机产能显著提升。